设计与制造的主要流程
信息来源：本站 日期：2017-05-04
什么是集成电路设计？ 根据电路功能和机能的要求，在准确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计本钱，缩短设计周期，以保证全局优化，设计出知足要求的集成电路。
设计与制备之间的接口：版图 主要内容 IC设计特点及设计信息描述 典型设计流程 典型的布图设计方法及可测性设计技术 设计特点和设计信息描述 设计特点(与分立电路比拟) 对设计准确性提出更为严格的要求 测试题目 版图设计：布局布线 分层分级设计(Hierarchical design)和模块化设计 高度复杂电路系统的要求 什么是分层分级设计？
将一个复杂的集成电路系统的设计题目分解为复杂性较低的设计级别，这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别；这样的分解一直继承到使终极的设计级别的复杂性足够低，也就是说，能相称轻易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系统。 设计的基本过程 （举例） 功能设计 逻辑和电路设计 版图设计 集成电路设计的终极输出是掩膜版图，通过制版和工艺流片可以得到所需的集成电路。一般来说，级别越高，抽象程度越高；级别越低，细节越详细 从层次和域表示分层分级设计思惟 域：行为域：集成电路的功能 结构域：集成电路的集成电路 设计与制造的主要流程 集成电路设计与制造的主要流程框架
引 言 半导体器件物理基础：包括PN结的物理机制、双极管、MOS管的工作原理等 器件 小规模电路 大规模电路 超大规模电路 甚大规模电路 电路的制备工艺：光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序 集成电路设计：另一重要环节，最能反映人的能动性 结合详细的电路，详细的系统，设计出各种各样的电路 引 言 什么是集成电路？(相对分立器件组成的电路而言) 把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单个芯片上，整个电路就在这个芯片上，把这个芯片放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠引脚完成。
联系方式：邹先生
手机：18123972950
QQ：2880195519
联系地址：深圳市福田区车公庙天安数码城天吉大厦CD座5C1
关注KIA半导体工程专辑请搜微信号:“KIA半导体”或点击本文下方图片扫一扫进入官方微信“关注”
长按二维码识别关注
